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科普丨浅析HAST高加速老化测试 加快塑封器件发展应用

2021-12-02 03:47   来源:未知   作者:admin

  塑封器件具有体积小、重量轻、成本低、电性能指标优良等特点。在发达国家塑封器件的发展早已成熟,取代陶瓷封装器件的趋势已定,发达国家早在多年前便已成功地将塑封器件应用在许多军用电子设备中。而在我国,由于缺乏军用塑封器件生产线,国内工业级塑封线不能完全符合军用级标准,因此HAST高加速老化试验在塑封器件中起到举足轻重的作用,以温度和湿度为基础加速新式集成电路的失效,维普期刊 中文期刊服务平台,加快塑封器件的发展应用。

  高度加速的温度和湿度压力测试(HAST)是一个高度加速,以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。随着进来电子技术的高速发展,几年前刚刚出现的加速试验可能不再适应当今的技术了,尤其是那些专门针对微电子产品的加速试验。例如,由于塑料集成电路包的发展,现在用传统的、普遍被接受的85℃/85%RH的温度/湿度试验需要花上千小时才能检测出新式集成电路的失效。在大多数情况下,试验样本在整个试验中不发生任何失效。因此,需要进一步改进加速试验。HAST就是为代替老的温度/湿度试验而开发的方法。

  HAST试验箱适用于IC封装,半导体,微电子芯片,磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、不饱和/饱和湿热、等加速寿命信赖性试验,使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的密封性和老化性能。

  HAST的测试是在指定的温度和相对温度下进行湿度或压力。大气通常具有至少100℃的温度,在a水蒸汽加压状态。有饱和和HAST的不饱和品种。前者通常在121℃和100%RH的条件下完成,后者在110、120或130℃和85%RH的条件下,完成测试电子元件的通电通常是不饱和类型。

  以下试验要求参照标准:GBT 2423.40-2013(IEC 60068-2-66) 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热

  在了解了HAST高加速老化测试的基础内容后,希望能帮助客户朋友们,选择更符合产品试验要求的试验设备。科明深耕环测行业31年,持续为客户创造价值,以高品质、高效率、高诚意的环境试验箱,协助您完成HAST高加速老化测试以及所有环境可靠性试验,加快产品研发的步伐。

  下期,我们将进行PCT高压蒸煮老化试验的科普,敬请期待!返回搜狐,查看更多